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金溢科技:11月22日融资买入1272.55万元,融资融券余额2.1亿元
本站消息,11月22日,金溢科技(002869)融资买入1272.55万元,融资偿还1886.34万元,融资净卖出613.79万元,融资余额2.1亿元。 融券方...
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金溢科技:11月22日融资买入1272.55万元,融资融券余额2.1亿元 发布日期:2024-12-20 17:48    点击次数:181

本站消息,11月22日,金溢科技(002869)融资买入1272.55万元,融资偿还1886.34万元,融资净卖出613.79万元,融资余额2.1亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额2.1亿元,较昨日下滑2.84%。

小知识融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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